成都微芯之鑫是半导体前后工序进口设备的零配件**供应商，并接受各种精密机械器件的精加工（如点胶嘴、模具套筒顶针、定位销等），是 ASM、KNS、ESEC、SHINKAWA、ISMECA等进口设备零配件和耗材**供应商，及**维修服务！我公司**生产半导体和微电子等后工序各型粘片机（DIE BONDER）用吸嘴、顶针、打火棒（杆）；测试机用测试爪和测试座、塑封机用模具顶针和定位销；以及定制马达碳刷和英制劈刀镙丝。如有需要，请详询！